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PIC18F16Q40-I/SO
IC

SOIC-20-300mil

可供量大可议

PIC18F16Q40-I/SO

适用于实时控制应用, 具有12位带计算功能的ADC(ADCC), 可自动执行电容分压器(CVD)技术, 用于高级电容式触摸感应、平均、滤波、过采样和阈值比较, 还有两个8位DAC模块。 具备16位脉宽调制器(PWM)模块, 可在同一时基上提供双独立输出。 额外特性包括带固定延迟的向量中断控制器、系统总线仲裁器、直接内存访问(DMA)功能、支持异步、DMX、数字可寻址照明接口(DALI)和本地互连网络(LIN)协议的UART、串行外设接口(SPI)、I²C和可编程32位循环冗余校验(CRC)及内存扫描。 还包括内存特性, 如支持数据保护和引导加载程序应用的内存访问分区(MAP), 以及存储工厂校准值以提高温度传感器精度的设备信息区(DIA)

品牌

MICROCHIP

封装

SOIC-20-300mil

库存

35

货期

现货

PIC18F16Q40-I/SO参数

封装SOIC-20-300mil
品牌MICROCHIP(美国微芯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存35

PIC18F16Q40-I/SO概述

适用于实时控制应用, 具有12位带计算功能的ADC(ADCC), 可自动执行电容分压器(CVD)技术, 用于高级电容式触摸感应、平均、滤波、过采样和阈值比较, 还有两个8位DAC模块。 具备16位脉宽调制器(PWM)模块, 可在同一时基上提供双独立输出。 额外特性包括带固定延迟的向量中断控制器、系统总线仲裁器、直接内存访问(DMA)功能、支持异步、DMX、数字可寻址照明接口(DALI)和本地互连网络(LIN)协议的UART、串行外设接口(SPI)、I²C和可编程32位循环冗余校验(CRC)及内存扫描。 还包括内存特性, 如支持数据保护和引导加载程序应用的内存访问分区(MAP), 以及存储工厂校准值以提高温度传感器精度的设备信息区(DIA)

PIC18F16Q40-I/SO特性

暂无产品特性。

PIC18F16Q40-I/SO应用领域

暂无应用领域。

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