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PIC16LF1559-I/SS
IC

SSOP-20-208mil

可供量大可议

PIC16LF1559-I/SS

具有增强型中程内核, 可在14/20引脚封装中为mTouch™解决方案和通用应用设计提供独特的片上功能。 多达17个模拟通道连接到两个10位ADC, 带有自动硬件CVD模块、两个PWM和多个通信外设, 为实现电容感应和其他前端采样应用提供了出色的解决方案, 且软件开销最小。

品牌

MICROCHIP

封装

SSOP-20-208mil

库存

22

货期

现货

PIC16LF1559-I/SS参数

封装SSOP-20-208mil
品牌MICROCHIP(美国微芯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存22

PIC16LF1559-I/SS概述

具有增强型中程内核, 可在14/20引脚封装中为mTouch™解决方案和通用应用设计提供独特的片上功能。 多达17个模拟通道连接到两个10位ADC, 带有自动硬件CVD模块、两个PWM和多个通信外设, 为实现电容感应和其他前端采样应用提供了出色的解决方案, 且软件开销最小。

PIC16LF1559-I/SS特性

暂无产品特性。

PIC16LF1559-I/SS应用领域

暂无应用领域。

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