PIC16LF1559-E/SS
IC
SSOP-20-208mil
可供量大可议
PIC16LF1559-E/SS
具有增强型中程内核, 可在14/20引脚封装中为mTouch™解决方案和通用应用设计提供独特的片上功能。 多达17个模拟通道连接到两个10位ADC, 带有自动硬件CVD模块、两个PWM和多个通信外设, 为实现电容感应和其他前端采样应用提供了出色的解决方案, 且软件开销最小。
品牌
MICROCHIP
封装
SSOP-20-208mil
库存
20
货期
现货
PIC16LF1559-E/SS参数
| 封装 | SSOP-20-208mil |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 20 |
PIC16LF1559-E/SS概述
具有增强型中程内核, 可在14/20引脚封装中为mTouch™解决方案和通用应用设计提供独特的片上功能。 多达17个模拟通道连接到两个10位ADC, 带有自动硬件CVD模块、两个PWM和多个通信外设, 为实现电容感应和其他前端采样应用提供了出色的解决方案, 且软件开销最小。
PIC16LF1559-E/SS特性
暂无产品特性。
PIC16LF1559-E/SS应用领域
暂无应用领域。
