PIC16LF15313-I/SN

PIC16(L)F15313/23 微控制器集成了模拟外设、核心独立外设和通信外设， 并结合了极低功耗（XLP）技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区（MAP）等内存特性， 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求。 此外， 设备信息区（DIA）存储了工厂校准值， 有助于提高温度传感器的精度。