PIC16F883-I/SP
IC
DIP-28-300mil
可供量大可议
PIC16F883-I/SP
采用nanoWatt技术、基于增强型闪存的8位CMOS微控制器， 28/40/44引脚封装
品牌
MICROCHIP
封装
DIP-28-300mil
库存
171
货期
现货
PIC16F883-I/SP参数
| 封装 | DIP-28-300mil |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 171 |
PIC16F883-I/SP概述
采用nanoWatt技术、基于增强型闪存的8位CMOS微控制器， 28/40/44引脚封装
PIC16F883-I/SP特性
暂无产品特性。
PIC16F883-I/SP应用领域
暂无应用领域。