PIC16F18456-I/SS

具有智能模拟、独立于内核的外设（CIP）和通信外设， 并结合超低功耗（XLP）技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 具备如带计算功能的12位模数转换器（ADC²）、内存访问分区（MAP）、设备信息区（DIA）、节能运行模式和外设引脚选择（PPS）等特性， 可为各种定制应用提供灵活的解决方案。