PIC16F15376-I/PT

具有模拟、独立于内核的外设和通信外设， 结合超低功耗（XLP）技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 具备多个PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能， 如内存访问分区（MAP）支持数据保护和引导加载程序应用， 设备信息区（DIA）存储工厂校准值以提高温度传感器精度。