PIC16F15376-I/P

具备模拟、独立于内核的外设和通信外设的微控制器， 结合了超低功耗（XLP）技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 该设备具有多个PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能， 如内存访问分区（MAP）以支持数据保护和引导加载程序应用， 以及设备信息区（DIA）， 用于存储工厂校准值， 有助于提高温度传感器的精度。