PIC16F15355T-I/SS
IC
SSOP28-208mil
可供量大可议
PIC16F15355T-I/SS
PIC16(L)F15354/55 微控制器具备模拟外设、核心独立外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如存储器访问分区(MAP)等内存特性, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还具有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 有助于提高温度传感器的精度。
品牌
MICROCHIP
封装
SSOP28-208mil
库存
13
货期
现货
PIC16F15355T-I/SS参数
| 封装 | SSOP28-208mil |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 13 |
PIC16F15355T-I/SS概述
PIC16(L)F15354/55 微控制器具备模拟外设、核心独立外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如存储器访问分区(MAP)等内存特性, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还具有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 有助于提高温度传感器的精度。
PIC16F15355T-I/SS特性
暂无产品特性。
PIC16F15355T-I/SS应用领域
暂无应用领域。
