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PIC16F15355T-I/SO
IC

SOIC-28-300mil

可供量大可议

PIC16F15355T-I/SO

PIC16(L)F15354/55 微控制器具备模拟外设、核心独立外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如存储器访问分区(MAP)等内存特性, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还具有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 有助于提高温度传感器的精度。

品牌

MICROCHIP

封装

SOIC-28-300mil

库存

70

货期

现货

PIC16F15355T-I/SO参数

封装SOIC-28-300mil
品牌MICROCHIP(美国微芯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存70

PIC16F15355T-I/SO概述

PIC16(L)F15354/55 微控制器具备模拟外设、核心独立外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如存储器访问分区(MAP)等内存特性, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还具有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 有助于提高温度传感器的精度。

PIC16F15355T-I/SO特性

暂无产品特性。

PIC16F15355T-I/SO应用领域

暂无应用领域。

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