PIC16F15324-I/P

具备模拟、独立于内核的外设和通信外设， 结合超低功耗 (XLP) 技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 该设备具有多个PWM、多种通信功能、温度传感器， 以及诸如内存访问分区 (MAP) 等内存功能， 以支持客户进行数据保护和引导加载程序应用， 还有存储工厂校准值的设备信息区 (DIA)， 有助于提高温度传感器的精度。