PIC16F15323T-I/JQ

具备模拟、独立内核外设和通信外设， 结合超低功耗 (XLP) 技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 设备具有多个 PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能， 如支持数据保护和引导加载程序应用的内存访问分区 (MAP)， 以及存储工厂校准值以帮助提高温度传感器精度的设备信息区 (DIA)。