PIC16F15323-I/SL

微控制器具有模拟、独立于内核的外设和通信外设， 并结合超低功耗（XLP）技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 设备具有多个PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能， 如内存访问分区（MAP）以支持数据保护和引导加载程序应用， 以及存储工厂校准值的设备信息区（DIA）， 有助于提高温度传感器的准确性。