PIC16F15323-E/ST
IC
TSSOP-14
可供量大可议
PIC16F15323-E/ST
PIC16(L)F15313/23 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具备多个 PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等功能, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 以帮助提高温度传感器的精度。
品牌
MICROCHIP
封装
TSSOP-14
库存
20
货期
现货
PIC16F15323-E/ST参数
| 封装 | TSSOP-14 |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 20 |
PIC16F15323-E/ST概述
PIC16(L)F15313/23 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具备多个 PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等功能, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 以帮助提高温度传感器的精度。
PIC16F15323-E/ST特性
暂无产品特性。
PIC16F15323-E/ST应用领域
暂无应用领域。
