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PIC16F15323-E/ST
IC

TSSOP-14

可供量大可议

PIC16F15323-E/ST

PIC16(L)F15313/23 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具备多个 PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等功能, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 以帮助提高温度传感器的精度。

品牌

MICROCHIP

封装

TSSOP-14

库存

20

货期

现货

PIC16F15323-E/ST参数

封装TSSOP-14
品牌MICROCHIP(美国微芯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存20

PIC16F15323-E/ST概述

PIC16(L)F15313/23 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设, 并结合了极低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 这些设备具备多个 PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区(MAP)等功能, 以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求, 还有设备信息区(DIA), 用于存储工厂校准值, 以帮助提高温度传感器的精度。

PIC16F15323-E/ST特性

暂无产品特性。

PIC16F15323-E/ST应用领域

暂无应用领域。

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