PIC16F15313-I/RF

具有模拟、独立于内核的外设和通信外设， 结合极低功耗 (XLP) 技术， 适用于广泛的通用和低功耗应用。 该设备具有多个 PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能， 如用于支持数据保护和引导加载程序应用的内存访问分区 (MAP)， 以及存储工厂校准值以帮助提高温度传感器精度的设备信息区 (DIA)。