PHPA1206E1002BST1

芯片电阻采用自钝化增强氮化钽薄膜, 具有卓越的防潮性、抗静电放电性能、电压系数和电阻稳定性。 它们采用加大的背面端接设计, 以降低顶部电阻层与最终用户电路板上焊点之间的热阻。 实际功率处理能力受最终用户安装工艺的限制。 与任何高功率芯片电阻一样, 散热能力对器件的整体性能至关重要。