PHP01206E10R0BST3

芯片电阻器设计有扩大的背面端接, 以减少顶部电阻层与最终用户电路板上焊点之间的热阻。 实际功率处理能力受最终用户安装过程的限制。 与任何高功率芯片电阻器一样, 散发热量的能力对器件的整体性能至关重要。