PHEC30P-R211LF
IC
插件
可供量大可议
PHEC30P-R211LF
特性：主体材料:玻璃填充尼龙(UL94V 0), 黑色。 端子材料:磷青铜。 安装闩锁材料:磷青铜。 定位器材料:玻璃填充PBT。 螺母:钢。 端子表面处理:接触区域:镍底层上镀金, 最小厚度0.25μm; 焊尾:镍底层上镀纯锡, 最小厚度2μm。 安装闩锁表面处理:镍底层上镀纯锡, 最小厚度2μm。 螺丝表面处理:镀镍。 外壳可承受在波峰焊应用中, 与最小厚度为1.6mm的电路板接触时, 10秒内260°C的峰值温度
品牌
Amphenol
封装
插件
库存
10
货期
现货
PHEC30P-R211LF参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | Amphenol |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | D-Sub/VGA连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
PHEC30P-R211LF概述
特性：主体材料:玻璃填充尼龙(UL94V 0), 黑色。 端子材料:磷青铜。 安装闩锁材料:磷青铜。 定位器材料:玻璃填充PBT。 螺母:钢。 端子表面处理:接触区域:镍底层上镀金, 最小厚度0.25μm; 焊尾:镍底层上镀纯锡, 最小厚度2μm。 安装闩锁表面处理:镍底层上镀纯锡, 最小厚度2μm。 螺丝表面处理:镀镍。 外壳可承受在波峰焊应用中, 与最小厚度为1.6mm的电路板接触时, 10秒内260°C的峰值温度
PHEC30P-R211LF特性
暂无产品特性。
PHEC30P-R211LF应用领域
暂无应用领域。