PF01WMF1502TEE
IC
0201
可供量大可议
PF01WMF1502TEE
特性：总电阻体完全无铅。 降低组装成本并与贴片机匹配。 适用于波峰焊和回流焊。 符合RoHS指令。 无卤素要求
品牌
UNI-ROYAL
封装
0201
库存
300
货期
现货
PF01WMF1502TEE参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | UNI-ROYAL(厚声) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 300 |
PF01WMF1502TEE概述
特性：总电阻体完全无铅。 降低组装成本并与贴片机匹配。 适用于波峰焊和回流焊。 符合RoHS指令。 无卤素要求
PF01WMF1502TEE特性
暂无产品特性。
PF01WMF1502TEE应用领域
暂无应用领域。