PE17007-11NK0-1H
IC
SMD
可供量大可议
PE17007-11NK0-1H
特性：外壳材料:LCP, 黑色, UL94VO。 触点材料:磷青铜。 拾取帽材料:LCP, 黑色, UL94VO。 焊球:无铅, 直径0.5mm。 电镀:接触区域镀金, 最小50μ, 在W上镀镍。 触点加载高度:回流工艺后7 ± 0.2mm。 溴和氯的浓度可满足文件“EPI12”中无卤要求
品牌
FOXCONN
封装
SMD
库存
32
货期
现货
PE17007-11NK0-1H参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | FOXCONN(富士康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IC/晶体管插座 |
|---|---|
| 库存 | 32 |
PE17007-11NK0-1H概述
特性：外壳材料:LCP, 黑色, UL94VO。 触点材料:磷青铜。 拾取帽材料:LCP, 黑色, UL94VO。 焊球:无铅, 直径0.5mm。 电镀:接触区域镀金, 最小50μ, 在W上镀镍。 触点加载高度:回流工艺后7 ± 0.2mm。 溴和氯的浓度可满足文件“EPI12”中无卤要求
PE17007-11NK0-1H特性
暂无产品特性。
PE17007-11NK0-1H应用领域
暂无应用领域。