PD3S230H-7
IC
PowerDI323
可供量大可议
PD3S230H-7
特性：超小表面贴装封装。 用于瞬态保护的保护环芯片结构。 高浪涌能力。 无铅涂层； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-0101标准， 具有高可靠性
品牌
DIODES
封装
PowerDI323
库存
781
货期
现货
PD3S230H-7参数
| 封装 | PowerDI323 |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 781 |
PD3S230H-7概述
特性：超小表面贴装封装。 用于瞬态保护的保护环芯片结构。 高浪涌能力。 无铅涂层； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-0101标准， 具有高可靠性
PD3S230H-7特性
暂无产品特性。
PD3S230H-7应用领域
暂无应用领域。