PCNM2512E10R0BST5

芯片电阻器设计在氮化铝陶瓷基板上, 背面终端扩大, 以降低顶部电阻层与最终用户电路组件上焊点之间的热阻。 实际功率处理能力受最终用户安装过程的限制。 与任何高功率芯片电阻器一样, 散热能力对器件的整体性能至关重要。