PCIE-164-02-F-D-TH
IC
插件
可供量大可议
PCIE-164-02-F-D-TH
特性：1.00 mm间距。 支持1、4、8和16条PCI Express链路。 PCIE 3.0解决方案。 采用薄型设计的PCIE 4.0解决方案, 节省空间。 采用纤薄主体设计的PCIE 4.0。 采用差分对信号的PCIE 5.0解决方案。 垂直、直角和边缘安装。 与0.062英寸(1.60 mm)厚的卡匹配。 有定位销和焊接片选项
品牌
SAMTEC
封装
插件
库存
13
货期
现货
PCIE-164-02-F-D-TH参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 13 |
PCIE-164-02-F-D-TH概述
特性：1.00 mm间距。 支持1、4、8和16条PCI Express链路。 PCIE 3.0解决方案。 采用薄型设计的PCIE 4.0解决方案, 节省空间。 采用纤薄主体设计的PCIE 4.0。 采用差分对信号的PCIE 5.0解决方案。 垂直、直角和边缘安装。 与0.062英寸(1.60 mm)厚的卡匹配。 有定位销和焊接片选项
PCIE-164-02-F-D-TH特性
暂无产品特性。
PCIE-164-02-F-D-TH应用领域
暂无应用领域。