PCIE-036-02-F-D-TH
IC
插件, P=1mm
可供量大可议
PCIE-036-02-F-D-TH
特性：绝缘材料:–TH为黑色尼龙。 –EMS2和–RA为LCP。 触点:磷青铜。 电镀:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2.2 A(两个相邻引脚供电)。 工作温度:-55°C至+125°C。 卡插入深度:标称值0.301"(7.65 mm)。 符合RoHS标准:是。 无铅可焊性:–RA和–EMS2:是。 –TH:仅适用于波峰焊
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=1mm
库存
54
货期
现货
PCIE-036-02-F-D-TH参数
| 封装 | 插件, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | PCI/PCIe连接器 |
|---|---|
| 库存 | 54 |
PCIE-036-02-F-D-TH概述
特性：绝缘材料:–TH为黑色尼龙。 –EMS2和–RA为LCP。 触点:磷青铜。 电镀:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2.2 A(两个相邻引脚供电)。 工作温度:-55°C至+125°C。 卡插入深度:标称值0.301"(7.65 mm)。 符合RoHS标准:是。 无铅可焊性:–RA和–EMS2:是。 –TH:仅适用于波峰焊
PCIE-036-02-F-D-TH特性
暂无产品特性。
PCIE-036-02-F-D-TH应用领域
暂无应用领域。