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PCIE-036-02-F-D-EMS2-BG
IC

P=1mm

可供量大可议

PCIE-036-02-F-D-EMS2-BG

特性:1.00 mm间距。 支持1、4、8和16条PCI Express链路。 PCIE 3.0解决方案(PCIE)。 采用薄型设计以节省空间的PCIE 4.0解决方案(PCIE-LP)。 采用纤细主体设计的PCIE 4.0(PCIE-G4)。 采用差分对信号的PCIE 5.0解决方案(PCIE-G5)。 垂直、直角和边缘安装。 与0.062"(1.60 mm)厚的卡匹配。 有定位销和焊接片选项

品牌

SAMTEC

封装

P=1mm

库存

1

货期

现货

PCIE-036-02-F-D-EMS2-BG参数

封装P=1mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类金手指连接器
库存1

PCIE-036-02-F-D-EMS2-BG概述

特性:1.00 mm间距。 支持1、4、8和16条PCI Express链路。 PCIE 3.0解决方案(PCIE)。 采用薄型设计以节省空间的PCIE 4.0解决方案(PCIE-LP)。 采用纤细主体设计的PCIE 4.0(PCIE-G4)。 采用差分对信号的PCIE 5.0解决方案(PCIE-G5)。 垂直、直角和边缘安装。 与0.062"(1.60 mm)厚的卡匹配。 有定位销和焊接片选项

PCIE-036-02-F-D-EMS2-BG特性

暂无产品特性。

PCIE-036-02-F-D-EMS2-BG应用领域

暂无应用领域。

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