PB3508(XL)
IC
HGBJ
可供量大可议
PB3508(XL)
HGBJ封装:直插自带散热片整流桥堆； 可安装散热片
Brand
TOS
Package
HGBJ
Stock
50
货期
现货
PB3508(XL)Parameters
| 封装 | HGBJ |
|---|---|
| 品牌 | TOS(熙隆半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 50 |
PB3508(XL)概述
HGBJ封装:直插自带散热片整流桥堆； 可安装散热片
PB3508(XL)特性
暂无产品特性。
PB3508(XL)应用领域
暂无应用领域。