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PB2508(XL)
IC

HGBJ

可供量大可议

PB2508(XL)

HGBJ封装:直插自带散热片整流桥堆; 可安装散热片

品牌

TOS

封装

HGBJ

库存

50

货期

现货

PB2508(XL)参数

封装HGBJ
品牌TOS(熙隆半导体)
MOQ / SPQ1 / 1
分类整流桥
库存50

PB2508(XL)概述

HGBJ封装:直插自带散热片整流桥堆; 可安装散热片

PB2508(XL)特性

暂无产品特性。

PB2508(XL)应用领域

暂无应用领域。

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