PAT0805E25R0BST1

这些芯片电阻器有8种外壳尺寸的环绕式端接样式。 它们采用自钝化增强型氮化钽电阻膜, 在防潮、静电放电、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有卓越性能。 端接由粘合层、抗浸析镍阻挡层和焊料涂层组成。 有无铅焊料(标准)和锡/铅焊料(非标准)两种选择。 本产品性能优于AEC Q200的所有要求。 可根据要求提供额外的定制批次筛选。