P6SMB550A
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
P6SMB550A
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.01%。 快速响应时间：单向类型从0伏到击穿电压通常小于1.0ps。 典型反向泄漏电流：高于10V时小于1μA。 高温焊接：端子在260°C下持续10秒
品牌
DOWO
封装
SMB(DO-214AA)
库存
3,810
货期
现货
P6SMB550A参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | DOWO(东沃) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 3810 |
P6SMB550A概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.01%。 快速响应时间：单向类型从0伏到击穿电压通常小于1.0ps。 典型反向泄漏电流：高于10V时小于1μA。 高温焊接：端子在260°C下持续10秒
P6SMB550A特性
暂无产品特性。
P6SMB550A应用领域
暂无应用领域。