P6SMAJ18ADF-13
IC
D-FLAT
可供量大可议
P6SMAJ18ADF-13
特性：采用薄型 D-FLAT 封装， 优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结构。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 无铅表面处理， 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑， “绿色”器件
品牌
DIODES
封装
D-FLAT
库存
30
货期
现货
P6SMAJ18ADF-13参数
| 封装 | D-FLAT |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 30 |
P6SMAJ18ADF-13概述
特性：采用薄型 D-FLAT 封装， 优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结构。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 无铅表面处理， 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑， “绿色”器件
P6SMAJ18ADF-13特性
暂无产品特性。
P6SMAJ18ADF-13应用领域
暂无应用领域。