P4SMAJ16ADF-13
IC
D-FLAT
可供量大可议
P4SMAJ16ADF-13
特性:采用低轮廓 D-FLAT 封装, 以优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结构。 出色的钳位能力。 IEC 61000-4-2 (ESD):空气放电 ±30kV, 接触放电 ±30kV。 无铅表面处理; 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑, 环保型器件
品牌
DIODES
封装
D-FLAT
库存
5
货期
现货
P4SMAJ16ADF-13参数
| 封装 | D-FLAT |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
P4SMAJ16ADF-13概述
特性:采用低轮廓 D-FLAT 封装, 以优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结构。 出色的钳位能力。 IEC 61000-4-2 (ESD):空气放电 ±30kV, 接触放电 ±30kV。 无铅表面处理; 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑, 环保型器件
P4SMAJ16ADF-13特性
暂无产品特性。
P4SMAJ16ADF-13应用领域
暂无应用领域。
