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P4SMAJ16ADF-13
IC

D-FLAT

可供量大可议

P4SMAJ16ADF-13

特性:采用低轮廓 D-FLAT 封装, 以优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结构。 出色的钳位能力。 IEC 61000-4-2 (ESD):空气放电 ±30kV, 接触放电 ±30kV。 无铅表面处理; 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑, 环保型器件

品牌

DIODES

封装

D-FLAT

库存

5

货期

现货

P4SMAJ16ADF-13参数

封装D-FLAT
品牌DIODES(美台)
MOQ / SPQ1 / 5
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存5

P4SMAJ16ADF-13概述

特性:采用低轮廓 D-FLAT 封装, 以优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结构。 出色的钳位能力。 IEC 61000-4-2 (ESD):空气放电 ±30kV, 接触放电 ±30kV。 无铅表面处理; 符合 RoHS 标准。 无卤素和锑, 环保型器件

P4SMAJ16ADF-13特性

暂无产品特性。

P4SMAJ16ADF-13应用领域

暂无应用领域。

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