SMAF
特性:适用于表面贴装应用, 以优化电路板空间。 低外形封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装符合UL易燃性标准
品牌
晶导微电子
封装
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50
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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