P0300SCX
IC
SMB
可供量大可议
P0300SCX
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 薄型封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流：最大 5μA。 低导通状态电压。 低电容。 响应时间 < 1μs。 符合 YD/T950、IEC61000-4-5、YD/T993、ITUK. 20/21、YD/T 1082、TIA-968-A、GR 1089 标准。 固态硅技术。 符合 MSL 1 要求。 符合 ROHS 标准
品牌
晶扬电子
封装
SMB
库存
1,105
货期
现货
P0300SCX参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | 晶扬电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 半导体放电管(TSS) |
|---|---|
| 库存 | 1105 |
P0300SCX概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 薄型封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流：最大 5μA。 低导通状态电压。 低电容。 响应时间 < 1μs。 符合 YD/T950、IEC61000-4-5、YD/T993、ITUK. 20/21、YD/T 1082、TIA-968-A、GR 1089 标准。 固态硅技术。 符合 MSL 1 要求。 符合 ROHS 标准
P0300SCX特性
暂无产品特性。
P0300SCX应用领域
暂无应用领域。