P0060SC-HX
IC
SMA
可供量大可议
P0060SC-HX
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低外形封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流：最大5μA。 低导通状态电压。 低电容。 响应时间 < 1μs。 符合YD/T 950、IEC 61000-4-5标准。 符合YD/T 993、ITU K. 20/21标准。 符合YD/T 1082、TIA-968-A标准。 符合GR 1089楼内标准。 固态硅技术。 符合MSL 1要求。 符合ROHS标准
品牌
晶扬电子
封装
SMA
库存
4,000
货期
现货
P0060SC-HX参数
| 封装 | SMA |
|---|---|
| 品牌 | 晶扬电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 半导体放电管(TSS) |
|---|---|
| 库存 | 4000 |
P0060SC-HX概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低外形封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流：最大5μA。 低导通状态电压。 低电容。 响应时间 < 1μs。 符合YD/T 950、IEC 61000-4-5标准。 符合YD/T 993、ITU K. 20/21标准。 符合YD/T 1082、TIA-968-A标准。 符合GR 1089楼内标准。 固态硅技术。 符合MSL 1要求。 符合ROHS标准
P0060SC-HX特性
暂无产品特性。
P0060SC-HX应用领域
暂无应用领域。