HSOIC-20
OPA564AIDWPR
򬓹 񤗸 mA 󺺆 򏟋 V/μs 󗙻 򏟋 򘞟 񄂹 򑵼 nV/rtHz@ ±󗙻 򘞟 V 󗙻 𛾾 MHz 򑵼 򏟋 dB Rail to Rail 󗙻 񄂹 𢺫 A 󗙻 󗙻 󺺆 񄂹 𢺫 V ±󗙻 򘞟 V， 򘞟 󺺆 V 򘞟 mV 󗙻 򏟋 pA 󗙻 𛾾 MHz General Purpose HSOIC-򘞟 򏟋 贴片安装， 黏合安装 󗙻 򘞟 񄂹 򑵼 򘞟 mm*𛾾 񄂹 𢺫 򘞟 mm*򘞟 񄂹 𮧂 𢺫 mm
品牌
TI
封装
HSOIC-20
库存
199
货期
现货
OPA564AIDWPR参数
| 封装 | HSOIC-20 |
|---|---|
| 品牌 | TI |
| 批次 | 2610+ |
| 分类 | 运算放大器 |
|---|---|
| 库存 | 199 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
OPA564AIDWPR概述
򬓹 񤗸 mA 󺺆 򏟋 V/μs 󗙻 򏟋 򘞟 񄂹 򑵼 nV/rtHz@ ±󗙻 򘞟 V 󗙻 𛾾 MHz 򑵼 򏟋 dB Rail to Rail 󗙻 񄂹 𢺫 A 󗙻 󗙻 󺺆 񄂹 𢺫 V ±󗙻 򘞟 V， 򘞟 󺺆 V 򘞟 mV 󗙻 򏟋 pA 󗙻 𛾾 MHz General Purpose HSOIC-򘞟 򏟋 贴片安装， 黏合安装 󗙻 򘞟 񄂹 򑵼 򘞟 mm*𛾾 񄂹 𢺫 򘞟 mm*򘞟 񄂹 𮧂 𢺫 mm
OPA564AIDWPR特性
暂无产品特性。
OPA564AIDWPR应用领域
暂无应用领域。