BGA
OMAPL138EZWTA3R
USB 󗙻 񄂹 󗙻 + PHY (󗙻 ), USB 򘞟 񄂹 򏟋 + PHY (󗙻 ) 򬓹 𛾾 𢺫 MHz SATA 򬓹 Gbps (󗙻 ) ROM 󗙻 󗙻 񄂹 򑵼 񤗸 V， 򬓹 񄂹 󺺆 𢺫 V 򬓹 𛾾 𢺫 MHz 򬓹 򘞟 KB， 󗙻 𮧂 KB 󗙻 񄂹 򑵼 V， 򬓹 񄂹 򬓹 V HPI， I򘞟 C， MMC， McASP， McBSP， SD， SPI， UART 󗙻 򏟋 Mbps， 󗙻 򏟋 򏟋 Mbps 򬓹 򘞟 bit ARM񤗸 򘞟 𮧂 EJ-S 信号处理; C𮧂 𛾾 󺺆 x, 系统控制; CP󗙻 𢺫 BGA 贴片安装， 黏合安装 󗙻 򬓹 mm*󗙻 򬓹 mm*񤗸 󺺆 򏟋 μm
品牌
TI
封装
BGA
库存
256
货期
现货
OMAPL138EZWTA3R参数
| 封装 | BGA |
|---|---|
| 品牌 | TI |
| 批次 | 2522+ |
| 分类 | 微处理器(MPU) |
|---|---|
| 库存 | 256 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
OMAPL138EZWTA3R概述
USB 󗙻 񄂹 󗙻 + PHY (󗙻 ), USB 򘞟 񄂹 򏟋 + PHY (󗙻 ) 򬓹 𛾾 𢺫 MHz SATA 򬓹 Gbps (󗙻 ) ROM 󗙻 󗙻 񄂹 򑵼 񤗸 V， 򬓹 񄂹 󺺆 𢺫 V 򬓹 𛾾 𢺫 MHz 򬓹 򘞟 KB， 󗙻 𮧂 KB 󗙻 񄂹 򑵼 V， 򬓹 񄂹 򬓹 V HPI， I򘞟 C， MMC， McASP， McBSP， SD， SPI， UART 󗙻 򏟋 Mbps， 󗙻 򏟋 򏟋 Mbps 򬓹 򘞟 bit ARM񤗸 򘞟 𮧂 EJ-S 信号处理; C𮧂 𛾾 󺺆 x, 系统控制; CP󗙻 𢺫 BGA 贴片安装， 黏合安装 󗙻 򬓹 mm*󗙻 򬓹 mm*񤗸 󺺆 򏟋 μm
OMAPL138EZWTA3R特性
暂无产品特性。
OMAPL138EZWTA3R应用领域
暂无应用领域。