NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654
IC
SMD2016-4P
可供量大可议
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654
特性：小型薄型表面贴装式晶体单元， 特别适合小型化要求。 超紧凑和轻薄， 尺寸为2.0×1.6×0.45mm。 优异的环境特性， 包括耐热和耐冲击性。 优异的电气性能， 适用于办公自动化（OA）、视听（AV）、蓝牙和无线局域网应用。 无铅， 满足无铅焊料回流焊曲线要求。 符合RoHS指令2011/85/EU和指令（EU）2015/863
品牌
NDK
封装
SMD2016-4P
库存
4,594
货期
现货
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654参数
| 封装 | SMD2016-4P |
|---|---|
| 品牌 | NDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 4594 |
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654概述
特性：小型薄型表面贴装式晶体单元， 特别适合小型化要求。 超紧凑和轻薄， 尺寸为2.0×1.6×0.45mm。 优异的环境特性， 包括耐热和耐冲击性。 优异的电气性能， 适用于办公自动化（OA）、视听（AV）、蓝牙和无线局域网应用。 无铅， 满足无铅焊料回流焊曲线要求。 符合RoHS指令2011/85/EU和指令（EU）2015/863
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654特性
暂无产品特性。
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654应用领域
暂无应用领域。