NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891
IC
SMD2016-4P
可供量大可议
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891
特性：小型薄型表面贴装式晶体单元， 特别适合小型化需求。 超紧凑超薄， 尺寸为2.0 × 1.6 × 0.45mm。 具有出色的环境特性， 包括耐热和抗冲击性。 具有出色的电气性能， 适用于办公自动化、视听、蓝牙和无线局域网应用。 无铅， 符合使用无铅焊料的回流焊要求。 符合欧盟2011/85/EU指令（EU）2015/863的RoHS标准
品牌
NDK
封装
SMD2016-4P
库存
11,880
货期
现货
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891参数
| 封装 | SMD2016-4P |
|---|---|
| 品牌 | NDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 11880 |
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891概述
特性：小型薄型表面贴装式晶体单元， 特别适合小型化需求。 超紧凑超薄， 尺寸为2.0 × 1.6 × 0.45mm。 具有出色的环境特性， 包括耐热和抗冲击性。 具有出色的电气性能， 适用于办公自动化、视听、蓝牙和无线局域网应用。 无铅， 符合使用无铅焊料的回流焊要求。 符合欧盟2011/85/EU指令（EU）2015/863的RoHS标准
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891特性
暂无产品特性。
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891应用领域
暂无应用领域。