NX2012SA_32.768K_STD-MUB-1
IC
SMD2012-2P
可供量大可议
NX2012SA_32.768K_STD-MUB-1
特性：紧凑、轻薄的音叉晶体单元。 紧凑、超薄 (2.0 × 1.2 × 0.55mm)。 使用金属盖：与玻璃盖相比， 在芯片安装过程中具有出色的抗冲击性。 具有出色的电气性能， 非常适合移动通信、办公自动化 (OA) 和视听 (AV) 应用。 表面贴装晶体振荡器（可进行回流焊接）。 符合 RoHS 标准， 可满足无铅焊料回流曲线的要求
品牌
NDK
封装
SMD2012-2P
库存
2,690
货期
现货
NX2012SA_32.768K_STD-MUB-1参数
| 封装 | SMD2012-2P |
|---|---|
| 品牌 | NDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 2690 |
NX2012SA_32.768K_STD-MUB-1概述
特性：紧凑、轻薄的音叉晶体单元。 紧凑、超薄 (2.0 × 1.2 × 0.55mm)。 使用金属盖：与玻璃盖相比， 在芯片安装过程中具有出色的抗冲击性。 具有出色的电气性能， 非常适合移动通信、办公自动化 (OA) 和视听 (AV) 应用。 表面贴装晶体振荡器（可进行回流焊接）。 符合 RoHS 标准， 可满足无铅焊料回流曲线的要求
NX2012SA_32.768K_STD-MUB-1特性
暂无产品特性。
NX2012SA_32.768K_STD-MUB-1应用领域
暂无应用领域。