NV1206B103K182CEGN
IC
1206
可供量大可议
NV1206B103K182CEGN
使用无铅/镉元素材料制作。 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
Brand
HUI JU
Package
1206
Stock
30
货期
现货
NV1206B103K182CEGNParameters
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 30 |
NV1206B103K182CEGN概述
使用无铅/镉元素材料制作。 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NV1206B103K182CEGN特性
暂无产品特性。
NV1206B103K182CEGN应用领域
暂无应用领域。
