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NV1206B103K182CEGN
IC

1206

可供量大可议

NV1206B103K182CEGN

使用无铅/镉元素材料制作。 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

Brand

HUI JU

Package

1206

Stock

30

货期

现货

NV1206B103K182CEGNParameters

封装1206
品牌HUI JU(汇聚)
MOQ / SPQ1 / 10
分类贴片电容(MLCC)
库存30

NV1206B103K182CEGN概述

使用无铅/镉元素材料制作。 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

NV1206B103K182CEGN特性

暂无产品特性。

NV1206B103K182CEGN应用领域

暂无应用领域。

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