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NV0805N470J102CEDN
IC

0805

可供量大可议

NV0805N470J102CEDN

产品使用无铅/镉元素材料制作。 籍由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

品牌

HUI JU

封装

0805

库存

2,540

货期

现货

NV0805N470J102CEDN参数

封装0805
品牌HUI JU(汇聚)
MOQ / SPQ1 / 20
分类贴片电容(MLCC)
库存2540

NV0805N470J102CEDN概述

产品使用无铅/镉元素材料制作。 籍由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

NV0805N470J102CEDN特性

暂无产品特性。

NV0805N470J102CEDN应用领域

暂无应用领域。

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