NV0805N470J102CEDN
IC
0805
可供量大可议
NV0805N470J102CEDN
产品使用无铅/镉元素材料制作。 籍由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
0805
库存
2,540
货期
现货
NV0805N470J102CEDN参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 2540 |
NV0805N470J102CEDN概述
产品使用无铅/镉元素材料制作。 籍由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NV0805N470J102CEDN特性
暂无产品特性。
NV0805N470J102CEDN应用领域
暂无应用领域。
