NTCG104LH223HT1
自营可供
IC
0402
NTCG104LH223HT1
THERMISTOR NTC 22KOHM 4485K 0402
品牌
TDK
封装
0402
交期
现货
批次
26+
NTCG104LH223HT1参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| 批次 | 26+ |
| 功率 | 100mW |
| 电阻精度 | ±3% |
| B值(25℃/50℃) | 4485K |
| B值(25℃/85℃) | 4550K |
| 最大稳态电流(25℃) | 210uA |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 宽度 | 0.5mm |
| 商品名称 | 22kΩ 4485K 100mW |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | NTC热敏电阻 |
| 分类 | NTC热敏电阻 |
|---|---|
| 库存 | 9,598 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 阻值 | 22kΩ |
| B值精度 | ±3% |
| B值(25℃/75℃) | 4533K |
| B值(25℃/100℃) | 4573K |
| 耗散系数 | 1mW/℃ |
| 长度 | 1mm |
| 高度 | 0.5mm |
| 商品型号 | NTCG104LH223HT1 |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 1.2e-05 |
NTCG104LH223HT1概述
THERMISTOR NTC 22KOHM 4485K 0402
NTCG104LH223HT1特性
- 对0603型（1.0×0.6×W0.3×T0.3mm）产品进行了直至极小型的系列化。
- 可适用无铅焊接。 采用无铅端子电极及镍锌（Ni
- Sn）电镀， 与传统的共晶焊料及无铅焊料（Sn/Ag/Cu等）一起实现了良好的焊接性和焊接耐热性。
- 采用积层内部电极结构， 实现了大范围电阻值
- B常数的系列化， 焊接后电阻值的良好稳定性， 0603， 1005， 1608， 2012四种类型在同一电阻值温度特性， 高频领域下的低浮游容量。
NTCG104LH223HT1应用领域
- 温度检测
- 温度补偿
- 蜂窝式电话、平板电脑终端
- 硬盘驱动器
- 电池组