NTCG063JF103FTBA
IC
0201
可供量大可议
NTCG063JF103FTBA
特性：NTC（负温度系数）热敏电阻由烧结金属氧化物制成， 每种热敏电阻由以下两种至四种材料组成：Mn、Ni、Co和Cu。 NTC热敏电阻是半导体电阻器， 其电阻随温度升高而降低。 TDK热敏电阻具有低热时间常数， 可实现极高的电阻变化率， 以精确跟踪温度。 0.402至2012mm宽系列。 0.125℃ UL1434认证（文件编号E250289）
品牌
TDK
封装
0201
库存
11,850
货期
现货
NTCG063JF103FTBA参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | NTC热敏电阻 |
|---|---|
| 库存 | 11850 |
NTCG063JF103FTBA概述
特性：NTC（负温度系数）热敏电阻由烧结金属氧化物制成， 每种热敏电阻由以下两种至四种材料组成：Mn、Ni、Co和Cu。 NTC热敏电阻是半导体电阻器， 其电阻随温度升高而降低。 TDK热敏电阻具有低热时间常数， 可实现极高的电阻变化率， 以精确跟踪温度。 0.402至2012mm宽系列。 0.125℃ UL1434认证（文件编号E250289）
NTCG063JF103FTBA特性
暂无产品特性。
NTCG063JF103FTBA应用领域
暂无应用领域。