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NSMD035
IC

1206

可供量大可议

NSMD035

特性:表面贴装器件。 标准3216mm(1206mils)封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用:手机-电池和端口保护。 电脑主板-即插即用保护

品牌

KUU

封装

1206

库存

3,910

货期

现货

NSMD035参数

封装1206
品牌KUU
MOQ / SPQ1 / 10
分类自恢复保险丝
库存3910

NSMD035概述

特性:表面贴装器件。 标准3216mm(1206mils)封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用:手机-电池和端口保护。 电脑主板-即插即用保护

NSMD035特性

暂无产品特性。

NSMD035应用领域

暂无应用领域。

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