NM1206N103J631CEGN
IC
1206
可供量大可议
NM1206N103J631CEGN
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 通过精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
1206
库存
1,080
货期
现货
NM1206N103J631CEGN参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1080 |
NM1206N103J631CEGN概述
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 通过精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NM1206N103J631CEGN特性
暂无产品特性。
NM1206N103J631CEGN应用领域
暂无应用领域。
