NM1206B683K251CEGN
IC
1206
可供量大可议
NM1206B683K251CEGN
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
1206
库存
100
货期
现货
NM1206B683K251CEGN参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 100 |
NM1206B683K251CEGN概述
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NM1206B683K251CEGN特性
暂无产品特性。
NM1206B683K251CEGN应用领域
暂无应用领域。
