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NM1206B224K251CEGN
IC

1206

可供量大可议

NM1206B224K251CEGN

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 高压系列产品是通过多层电容器单元的串联, 以实现高电压性能, 由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

品牌

HUI JU

封装

1206

库存

20

货期

现货

NM1206B224K251CEGN参数

封装1206
品牌HUI JU(汇聚)
MOQ / SPQ1 / 20
分类贴片电容(MLCC)
库存20

NM1206B224K251CEGN概述

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 高压系列产品是通过多层电容器单元的串联, 以实现高电压性能, 由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

NM1206B224K251CEGN特性

暂无产品特性。

NM1206B224K251CEGN应用领域

暂无应用领域。

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