NM0805N101J251CPBN
IC
0805
可供量大可议
NM0805N101J251CPBN
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
0805
库存
3,900
货期
现货
NM0805N101J251CPBN参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 3900 |
NM0805N101J251CPBN概述
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NM0805N101J251CPBN特性
暂无产品特性。
NM0805N101J251CPBN应用领域
暂无应用领域。
