NM0805B473K251CEDN
IC
0805
可供量大可议
NM0805B473K251CEDN
低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 高压系列产品是通过多层电容器单元的串联, 以实现高电压性能, 由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
0805
库存
1,650
货期
现货
NM0805B473K251CEDN参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 精度 | ±10% |
| 温度系数 | X7R |
| 商品型号 | NM0805B473K251CEDN |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 4.3e-05 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1650 |
| 容值 | 47nF |
| 额定电压 | 250V |
| 商品名称 | 47nF ±10% 250V |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 贴片电容(MLCC) |
NM0805B473K251CEDN概述
低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作, 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。 高压系列产品是通过多层电容器单元的串联, 以实现高电压性能, 由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NM0805B473K251CEDN特性
暂无产品特性。
NM0805B473K251CEDN应用领域
暂无应用领域。
