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NM0805B222K501CPBN
IC

0805

可供量大可议

NM0805B222K501CPBN

产品使用无铅/镉元素材料制作。 此系列产品可应用于较高电压的应用环境。 其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

品牌

HUI JU

封装

0805

库存

3,800

货期

现货

NM0805B222K501CPBN参数

封装0805
品牌HUI JU(汇聚)
MOQ / SPQ1 / 100
分类贴片电容(MLCC)
库存3800

NM0805B222K501CPBN概述

产品使用无铅/镉元素材料制作。 此系列产品可应用于较高电压的应用环境。 其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

NM0805B222K501CPBN特性

暂无产品特性。

NM0805B222K501CPBN应用领域

暂无应用领域。

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